PC/휴대전화/디지털 가전용 반도체 수요가 오름세를 나타내는 가운데 300mm 공장에 대한 설비 투자가 다시 활발해지고 90nm 공정과 더불어 65nm 대응 라인의 도입을 추진하는 업체가 늘기 시작했다. 소니, 마쯔시타전기 등이 SoC용으로 신공장을 가동시키는 한편, 도시바, 엘피다메모리, 삼성전자, 대만 업체 등 메모리 업체 각사도 300mm 공장의 건설ㆍ증강을 서두르고 있다. 미국 인텔은 45nm에 대응하는 300mm 공장을 2007년 후반에 가동시킬 계획이다.
● 일본은 디지털 가전용 SoC 등에 잇따라 투자
일본에서는 「엘피다메모리」가 총액 5000억엔 규모를 투자하여 히로시마엘피다메모리의 E300 제2동을 건설, 2005년 12월부터 본격 양산을 개시할 예정이다. 기존 E300 제1동의 능력도 끌어올려 2006년 3월 시점에서 합계 월 생산 5만4000매 체제로 만들 계획이다.
「소니」는 총액 2000억엔을 투자하여 나가사키(長崎) Fab2에 300mm/65nm 라인을 도입, 고성능 MPU ‘Cell’ 등의 SoC를 생산한다. 또한 소니그룹으로서 도시바의 오이타(大分) 공장 300mm 신동 내, 그리고 미국 IBM의 East Fishkill 공장에 각각 420억엔을 투자하여 3곳의 총합 월 생산 능력을 1만5000매로 만들 예정이다.
「도시바」는 NAND형 플래시메모리의 생산 능력을 강화하고 있다. 2005년 여름에는 90nm 공정을 채용하여 미에(三重)현 요카이찌(四日市) 공장의 300mm 신동이 양산을 개시했고 2007년 상반기까지 월 생산 4만매 규모로 만들 계획이다. 이곳은 최대 10만매까지 대응할 수 있는 공장으로, 앞으로 시황을 봐가면서 순차적으로 능력을 끌어올릴 예정이다.
「NEC일렉트로닉스(NECEL)」는 NEC야마가타(山形)에 월 생산 4500매의 능력을 지닌 SoC용 300mm 라인을 도입하여 90nm 공정으로 생산을 개시했다.
「마쯔시타전기산업」도 약 1300억엔을 투자하여 토야마(富山)현의 우오쯔(魚津) 공장에 E동을 건설, 2005년 10월부터 65nm 공정에 의한 일반용 SoC의 생산을 개시했다.
「후지쯔」도 미에(三重) 공장에 300mm 신동을 건설, 90/65nm 공정을 도입하여 2005년 4월에 가동을 개시했다.
「르네사스테크놀로지」는 이바라키(茨城)현 나카(那珂) 제2공장의 빈 공간을 활용하여 차차 장치 도입을 추진할 계획이다.
● 아시아에서는 삼성이 메모리용에서 활발
북미에서는 「인텔」이 미국 아리조나주 챈들러의 Fab12를 300mm 공장으로 전환 중이다. 2005년 후반 가동 예정인 Fab12는 인텔의 5번째 300mm 공장이 된다. 20억달러를 추가 투자하여 아일랜드의 Fab24와 신설될 Fab24-2에 65nm 공정을 도입한다. 또한 30억달러를 투자, 2007년 하반기의 가동 개시를 목표로 미국 아리조나주 챈들러에서 Fab32 건설에 착수했으며 여기에는 45nm 공정을 채용할 예정이다. 미국 「Texas Instruments(TI)」도 65nm 공정의 RFAB 건물을 완공시켜 2006년 후반부터 장치 도입을 개시한다.
유럽에서는 이탈리아/프랑스 「STMicroelectronics」가 이탈리아 칸타니아의 300mm 공장 M6의 양산을 추진 중이고, 미국 「AMD」가 2006년 상반기의 양산 개시를 목표로 독일 드레스덴에 300mm 공장 Fab36을 건설 중이다.
아시아에서는 「삼성전자」가 2005년 7월 NAND형 플래시 전용 공장인 Fab14를 건설했다. 시스템 LSI(LCD 드라이버 칩, 이미지 센서 등을 포함)용 300mm 공장도 건설, 2005년 여름부터 가동을 개시했다. 대만에서는 「Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)」의 Fab14가 본격 양산을 위해 가동 중이고, Fab12도 능력 증강을 도모하고 있다. 「United Microelectronics(UMC)」도 마찬가지로 Fab12A 및 Fab12i(싱가포르)의 증설을 추진 중이다. DRAM 업체 중에서는 「Powerchip Semiconductor」의 Fab12B가 2005년 5월에 가동을 개시한 후 점차 능력을 끌어올리고 있다. 「Inotera Memories」는 300mm 공장의 능력을 2005년 말까지 5만매/월로, 「ProMOS Technologies」는 Fab3의 능력을 2006년 제3사분기에 3만매/월로 각각 증강할 예정이며, 「Winbond Electronics」도 300mm 공장 Fab6의 건설을 서두르고 있다. 이 밖에 중국에서는 「Semiconductor Manufacturing International(SMIC)」의 300mm 공장이 양산 가동 중이고,「하이닉스반도체」가 「STMicroelectronics」와의 합병으로 우시에 200/300mm 공장을 건설 중이다.
